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2024 年半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元：创历史新高，环比增 3.36%

2024 年半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元：创历史新高，环比增 3.36%

7 月 10 日消息，行业机构 SEMI 于美国加州时间 7 月 9 日表示，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元（备注：当前约 7972.02 亿元人民币）。 ...

风君子
业界
2024-07-10
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SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

Semi 半导体晶圆

SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

5 月 10 日消息，据半导体行业组织 SEMI 提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到 28.34 亿平方英寸（注：大致相当于 2500 万片 12 英寸晶圆）。 ...

风君子
业界
2024-05-10
12