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台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%

台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%

5 月 22 日消息，据外媒 Anandtech 报道，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示，CoWoS 和 SoIC 两项先进封装的产能将在 2026 年底前持续快速增长。 ...
台积电 CoWoS 封装产能吃紧，芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战

台积电 CoWoS 封装产能吃紧，芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战

5 月 20 日消息，工商时报援引业内人士信息，由于 AI 芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了 CoWoS 封装的供不应求情况。 ...

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