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英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产

英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产

感谢网友 西窗旧事 的线索投递！ 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。 ...

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