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台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

台积电晶体管芯片封装

台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

12 月 28 日消息，据 Tom’s Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔 ...

风君子
业界
2023-12-28
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三星计划未来五年投资2.8亿美元在日本建设一座芯片封装研究设施

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三星计划未来五年投资2.8亿美元在日本建设一座芯片封装研究设施

风君子博客12月22日消息，据外媒报道，三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施，以开发先进的芯片封装技术。 ...

风君子
业界
2023-12-22
13