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先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core

先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core

6 月 12 日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC（注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”） Core。 ...

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