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台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产

半导体台积电玻璃基板

台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产

8 月 30 日消息，DigiTimes 昨日（8 月 29 日）发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现 ...

风君子
业界
2024-08-30
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半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产

三星半导体封装玻璃基板英特尔

半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 ...

风君子
业界
2024-07-12
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先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core

先进封装玻璃基板电气硝子

先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core

6 月 12 日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC（注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”） Core。 ...

风君子
业界
2024-06-12
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lcd OLED 发光二极管可视角度基板柔性梦幻涂层玻璃基板电流耗电量

oled是什么意思啊

OLED即有机发光二极管，在手机OLED上属于新型产品，被称誉为“梦幻显示器”。 ...

风君子
创投
2021-06-26
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