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台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

台积电晶体管芯片封装

台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

12 月 28 日消息，据 Tom’s Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔 ...

风君子
业界
2023-12-28
21

IBM 展示专为液氮冷却优化的纳米片晶体管原型，性能可较室温翻倍

IBM 展示专为液氮冷却优化的纳米片晶体管原型，性能可较室温翻倍

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 12 月 25 日消息，在今年 12 月初旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上，IBM 研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进 CM ...

风君子
业界
2023-12-25
20