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北美科学家研发出新型薄膜半导体，电子迁移速度约为传统半导体 7 倍

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7 月 20 日消息，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用一种名为三元碲铋矿（ternary tetradymite）的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。 ...
研究人员开发出新型 PCB 材料，可实现超 90% 原料回收率

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4 月 30 日消息，美国华盛顿大学研发团队近日宣布，其已成功开发出一种名为 vPCB 的新型 PCB。 ...

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