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文章标签 "封装"
三星
半导体
封装
玻璃基板
英特尔
半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
7 月 12 日消息,集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 ...
风君子
业界
2024-07-12
21
半导体
台积电
封装
苹果
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户,最快明年用于 Mac
7 月 4 日消息,根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在 2025 年使用该技术。 ...
风君子
业界
2024-07-04
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