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东京电子推出 Acrevia 气体团簇光束系统，与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单

euv 东京电子半导体设备

东京电子推出 Acrevia 气体团簇光束系统，与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单

8 月 14 日消息，东京电子 TEL 当地时间 7 月 8 日宣布推出 Acrevia GCB（注：气体团簇光束，Gas Cluster Beam）系统，该系统可对 EUV 光刻图案进行临界尺寸和 ...

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2024-08-14
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风君子
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2020-09-10
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