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推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装

半导体半导体封装台积电

推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装

7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方 ...

风君子
业界
2024-07-16
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占总预算 10% ，SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力

半导体封装海力士

占总预算 10% ，SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力

感谢网友华南吴彦祖、软媒新友2335129 的线索投递！ 3 月 7 日消息，SK 海力士为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装 ...

风君子
业界
2024-03-07
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