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联发科进军共封装光学领域，联手 Ranovus 推出 3nm ASIC 设计平台

联发科进军共封装光学领域，联手 Ranovus 推出 3nm ASIC 设计平台

感谢网友 lemon_meta、西窗旧事 的线索投递！ 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光 ...

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