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Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长

Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长

7 月 25 日消息，咨询公司 Yole Group 在当地时间本月 23 日发布的报告中指出，受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长 ...
加速美国先进封装产能建设，美商务部宣布 16 亿美元研发激励举措

加速美国先进封装产能建设，美商务部宣布 16 亿美元研发激励举措

7 月 10 日消息，美国商务部当地时间 7 月 9 日宣布推出一项先进封装领域研发激励举措，以加速美国国内先进封装产能的建设。 ...
先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core

先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core

6 月 12 日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC（注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”） Core。 ...
台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%

台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%

5 月 22 日消息，据外媒 Anandtech 报道，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示，CoWoS 和 SoIC 两项先进封装的产能将在 2026 年底前持续快速增长。 ...

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