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文章标签 "先进封装"
Yole
先进封装
Yole:HPC、AI 推动,先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长
7 月 25 日消息,咨询公司 Yole Group 在当地时间本月 23 日发布的报告中指出,受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动,先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长 ...
风君子
业界
2024-07-25
7
先进封装
美国
加速美国先进封装产能建设,美商务部宣布 16 亿美元研发激励举措
7 月 10 日消息,美国商务部当地时间 7 月 9 日宣布推出一项先进封装领域研发激励举措,以加速美国国内先进封装产能的建设。 ...
风君子
业界
2024-07-10
41
先进封装
玻璃基板
电气硝子
先进封装钻孔加工不易开裂,电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core
6 月 12 日消息,日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC(注:即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”) Core。 ...
风君子
业界
2024-06-12
9
CoWoS
SoIC
先进封装
台积电
台积电:CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%
5 月 22 日消息,据外媒 Anandtech 报道,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示,CoWoS 和 SoIC 两项先进封装的产能将在 2026 年底前持续快速增长。 ...
风君子
业界
2024-05-22
69
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