10 月 9 日消息，日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间本月 3 日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立 Rapidus Chiplet Solution
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- 业界
- 2024-10-09
7 月 25 日消息，咨询公司 Yole Group 在当地时间本月 23 日发布的报告中指出，受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长
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- 业界
- 2024-07-25
7 月 10 日消息，美国商务部当地时间 7 月 9 日宣布推出一项先进封装领域研发激励举措，以加速美国国内先进封装产能的建设。
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- 业界
- 2024-07-10
6 月 12 日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC（注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”） Core。
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- 业界
- 2024-06-12
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