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Apple A14 Bionic产品化2020年9月15日设计团队苹果公司生产商台湾积体电路制造微架构”Firestorm”和”Icestorm”
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- 后端
- 2024-11-05
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Apple A16 Bionic产品化2022年9月8日设计公司苹果公司生产商台湾积体电路制造微架构”Everest”与”Sawtooth”指令
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- 2024-11-05
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Apple A10 Fusion产品化2016年9月7日至现在设计团队Apple Inc.生产商TSMC（代工）微架构Hurricane，ARMv8-A兼容指令集架构A64, A32, T32
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- 2024-11-05
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注意：本条目主题可能尚无中文译名，因而使用原文或其拉丁字母转写作为标题。如果您在可靠来源中找到本主题的中文名称，请勇于将其移动至中文标题。
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- 2024-11-05
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Apple A12 Bionic产品化2018年9月13日(UTC/GMT+8)设计团队Apple Inc.生产商台积电微架构ARMv8.3-A指令集架构A64, A32, T32制作工艺/制
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- 2024-11-05
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Apple A13 Bionic设计团队Apple Inc.生产商台湾集成电路制造微架构ARMv8.4-A指令集架构A64制作工艺/制程7纳米核心数量6 (2颗Lightning性能核心 +
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- 2024-11-05
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Apple PayiPhone和Apple Watch中的Apple Pay开发者苹果公司首次发布2014年10月20日，8年前（2014-10-20）系统平台iPhone：iPhone
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- 2024-11-05
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- 2024-11-05
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iOS 11iOS操作系统的一个版本运行于 iPhone 7 Plus 上的iOS 11 beta开发者苹果公司编程语言C、Objective-C、Swift源码模式专有软件含有开源组件当前版
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- 2024-11-05
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苹果A9苹果A9芯片产品化2015年9月9日至2017年3月21日设计团队Apple Inc.生产商三星电子（14nm）TSMC（16nm）微架构Twister指令集架构ARMv8-A（A64
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- 2024-11-05
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