Apple A10 Fusion 技术专题简介-编程知识网

简介

Apple A10 Fusion产品化2016年9月7日至现在设计团队Apple Inc.生产商TSMC(代工)微架构Hurricane,ARMv8-A兼容指令集架构A64, A32, T32制作工艺/制程16纳米(nm)核心数量2+2一级缓存126 kB 指令 + 126 kB 数据二级缓存3MB三级缓存4MBCPU主频范围至 2.34 GHz应用平台手机上代产品Apple A9、Apple A9X继任产品Apple A11 Bionic相关产品Apple A10X Fusion 在iPhone 7上的Apple A10 SoC 主板Apple A10 Fusion(融合)是苹果公司设计的64位系统芯片(SoC)。这款芯片于2016年9月7日发布,首先被搭载于iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手机中。

概览

A10 Fusion是基于ARM架构下,苹果首款使用big.LITTLE配置的四核心SoC,包括两枚高性能核心及两枚低功耗核心,晶体管数量为33亿个。不过A10 Fusion采用就是big.LITTLE内核内置切换器方式(In-kernel switcher,IKS)而不是高通骁龙820采用的HMP方式:一个低功耗核心和一个高性能核心组成一对,共享L2缓存,作为一个虚拟CPU核心(在iOS内核中根据负载需要切换),每个虚拟CPU核心在同一时间点上只有高性能核心或低功耗核心在运作,因此在iOS中仅能看到两颗处理器核心。

A10的高性能CPU核心代号为“飓风”(Hurricane),而低功耗CPU核心代号为“微风”(Zephyr),均为苹果公司自行设计的ARMv8兼容微架构。苹果宣称此芯片较上代在CPU性能提升了40%,在图形运算提升了50%。

产品使用

iPhone 7

iPhone 7 Plus

iPad (第六代)

iPad (第七代)

iPod touch (第七代)