10 月 31 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构，理论跑分 170-180 万。作为对比，骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 的成绩分别为 160 万 ± 和 200 万 ±。

消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构-编程知识网

注意到，本月初便有外媒在挖掘小米 HyperOS 系统固件代码时，发现了联发科天玑 8400 芯片的踪迹，意味着搭载该芯片的小米、Redmi 或者 POCO 机型即将登场。

根据 HyperOS 系统固件代码，天玑 8400 芯片型号为“MT6899”，而此前天玑 8300 芯片的型号为“MT6897”，列表中的型号分别如下：

  • 天玑 8200 – MT6896

  • 天玑 8300 – MT6897

  • 天玑 8400 – MT6899

  • 天玑 9300 – MT6989

  • 天玑 9400 – MT6991

目前，联发科官方暂未公布这款芯片的规格，感兴趣的朋友可以关注后续报道。