DDR4原理及硬件设计

DDR4-DRAM的工作原理

其引脚按照功能可以分为7类：前3类为电源、地、配置。

后4类为：控制信号、时钟信号、地址信号、数据信号

电源、地、配置信号的功能很简单，在此不赘述。控制信号主要是用来完成DDR4与DDR4 Controller之间的状态切换。

DDR4中最重要的信号就是地址信号和数据信号。

如上DDR4芯片有20根地址线（17根Address、2根BA、1根BG），16根数据线。在搞清楚这些信号线的作用以及地址信号为何还有复用功能之前，我们先抛出1个问题。假如我们用20根地址线，16根数据线，设计一款DDR，我们能设计出的DDR寻址容量有多大？

按照课本中学到的最简单的单线8421编码寻址的方式，我们知道20根地址线（连读写控制信号都不考虑了）的寻址空间为2^20，16根数据线可以1次传输16位数据，我们能很容易计算出，如果按照单线8421编码寻址方式，DDR芯片的最大存储容量为：

Size（max）=(2^20)x16=1048576×16=16777216bit=2097152B=2048KB=2MB。

但是事实上，该DDR最大容量可以做到1GB，比传统的单线编码寻址容量大了整整512倍，它是如何做到的呢？
答案很简单，分时复用。

我们把DDR存储空间可以设计成如下样式：
首先将存储空间分成两个大块，分别为BANK GROUP0和BANK GROUP1，再用1根地址线（还剩19根），命名为BG，进行编码。
若BG拉高选择BANK GROUP0，拉低选择BANK GROUP1。（当然你也可以划分成4个大块，用2根线进行编码）

再将1个BANK GROUP区域分成4个BANK小区域，分别命名为BANK0、BANK1、BANK2、BANK3。然后我们挑出2根地址线（还剩余17根）命名为BA0和BA1，为4个小BANK进行地址编码。

此时，我们将DDR内存颗粒划分成了2个BANK GROUP，每个BANK GROUP又分成了4个BANK，共8个BANK区域，分配了3根地址线，分别命名为BG0，BA0，BA1。然后我们还剩余17根信号线，每个BANK又该怎么设计呢？这时候，就要用到分时复用的设计理念了。

剩下的17根线，第一次用来表示行地址，第二次用来表示列地址。

原本传输1次地址，就传输1次数据，寻址范围最多16KB（不要读写信号，(2^17/1024)/8=16KB）。
现在修改为传输2次地址，在传输1次数据，寻址范围最多被扩展为2GB(2^17 * 2 ^17/2 ^30)/8=2GB）。虽然数据传输速度降低了一半，但是存储空间被扩展了很多倍。这就是改善空间。

所以，剩下的17根地址线，留1根用来表示传输地址是否为行地址。

在第1次传输时，行地址选择使能，剩下16根地址线，可以表示行地址范围，可以轻松算出行地址范围为2^16=65536个=64K个。
**在第2次传输时，行地址选择禁用，剩下16根地址线，留10根列地址线表示列地址范围，可以轻松表示的列地址范围为2^10=1024个=1K个，**剩下6根用来表示读写状态/刷新状态/行使能、等等复用功能。

这样，我们可以把1个BANK划分成67108864个=64M个地址编号。如下所示：

在每个地址空间中，我们16根数据线全部用起来，一次存储16位数据

所以1个BANK可以分成65536行，每行1024列，每个存储单元16bit。
每行可以存储1024x16bit=2048B=2KB。每行的存储的容量，称为Page Size。
单个BANK共65536行，所以每个BANK存储容量为65536x2KB=128MB。
单个BANK GROUP共4个BANK，每个BANK GROUP存储容量为512MB。
单个DDR4芯片有2个BANK GROUP，故单个DDR4芯片的存储容量为1024MB=1GB。

至此，20根地址线和16根数据线全部分配完成，我们用正向设计的思维方式，为大家讲解了DDR4的存储原理以及接口定义和寻址方式。

DDR4硬件详细设计

DDR的硬件设计步骤

作为硬件工程师，我们通常收到需求是：该产品内存配置为DDR4，容量8Gb（1GB=8Gb）。
而我们通常需要把这个“简陋”的需求，转化为具体的电路，该如何去实现呢？
其实，很简单。DDR4的硬件设计过程可以总结为：为某个平台搭配一颗DDR内存颗粒，并保证平台与DDR内存颗粒均能正常工作。
所以可以分为2部分，如何为平台选型1颗DDR内存颗粒？如何保证DDR相关电路能正常工作？

DDR内存颗粒选型

目前很多芯片都会把CPU与外围控制电路（例如：FLASH控制电路，DDR控制电路，USB控制电路）集成到1颗芯片中，像高通MDM8909，类似这样的芯片，我们称为“平台芯片”。平台芯片中DDR控制电路，我们称为“DDR Controller”，翻译过来为：DDR控制器。
为DDR控制器搭配它能控制的DDR内存颗粒，你就必须先了解下：DDR控制器需要什么样的内存颗粒？
硬件设计第一步：查阅平台芯片规格书中，关于DDR控制器部分的描述。

It has 16/32 bits DDR3L/4 up to 2400 MT/s, parallel NAND, serial NOR interfaces.

所以我们了解到了：

该平台芯片，支持DDR3L或者DDR4内存颗粒，数据位宽为16位或者32位，最高数据传输速度为2400MT/s，即频率为1200MHz（DDR是双边沿数据传输，1个时钟周期传输2次数据，1s传输了2400M次，即意味着1s时钟变化了1200次，即频率为1200MHz）。

结合产品需求：容量8Gb，那我们基本可以锁定DDR的详细规格了。

在正式选型之前，还要引入1个概念“RANK”。我们知道，DDR即支持多个内存颗粒扩展容量，又支持多个内存颗粒扩展数据位宽。
例如，我们的DDR控制器支持32位数据位宽，那我们可以用8个4位DDR，或者4个8位DDR，或者2个16位DDR，或者1个32位DDR进行数据位扩展。假如我们用8个4位DDR颗粒进行设计，我们的RANK数量就是8，我们戏称为“8-RANK设计”，当然实际生活中，我们肯定不会这么蠢，拿8个4位DDR去扩展32位。

所以，再确定我们的RANK数量后，需求被锁定了。
容量设定为8Gb，类型为DDR4，数据宽度为32位，最高频率为1200MHz。由于目前大部分DDR内存颗粒最高支持16位数据宽度，所以RANK数量为2，即我们说的Dual-RANK设计。
根据这个需求，可以在DDR官网上去寻找合适的“DDR芯片”了。例如在镁光官网产品页，选定DRR4-SDRAM，选定8Gb，DDR4。

网页会为你推荐很多型号。像数据位宽是8位的，可以直接跳过。

数据位宽为16位，频率为1200Mhz（2400MT/s）的，仍然有很多。这时候就是考验硬件工程师职业素养的时候了，我们不仅要考虑硬件性能，还要考虑下物料成本，物料采购周期。考虑成本，就尽量不要有“过设计”的地方，所以速率为3200MT/s的器件排除掉。如果我们是消费类商规产品，所以温度范围选择较窄的商业级器件，其次，为了增进你和采购的感情，

这样下来，我们选型基本就锁定到MT40A512M16JY-083E了，用量为2片(容量16Gb了)。
此时，开始阅览器件规格书，了解电气性能，设计外围电路，让DDR控制器和DDR内存颗粒都欢快的运行起来。

DDR的硬件电路搭建

设计逻辑器件电路，就要有逻辑思维，最简单的逻辑思维，就是分组。
所以，先了解DDR控制器的硬件接口。控制器硬件PIN脚可以分为电源组，配置组，控制组，时钟组，地址组，数据组。

电源组和配置组接口如下，供电，接电阻就可以完成，1.2V的供电，尽可能要平稳，此处忽略。ZQ电阻是用来校准ODT阻抗的，我们后面会讲到。

控制组接口如下。

分好组后，就要根据DDR的工作原理来进行外围硬件设计了。

控制信号中，需要注意CS0和CS1，2个片选信号的可以用来进行多RANK内存容量扩展的，说明DDR控制器，最多支持2组RANK。
每组RANK分配单独的片选信号。我们此处设计2个16位芯片组成1个RANK，即CS0要同时接在目前选的2个DDR颗粒的CS上，组成菊花链。其余控制信号一般无时序要求，能传递逻辑即可。

地址信号通常要参考时钟信号，来进行寻址，所以地址信号要严格与时钟信号保持长度一致，来保证所有地址位在采样的时候同时到达。因为同一块单板上，每根线上电子的传递速度是一样的，所以信号线长度约长，信号越晚到达，信号线长度越短，信号越早到达，地址采样的时候，是有时间期限的，所以，所有的地址信号必须保证在采样时间范围内，全部到达，因此要求地址线相对时钟线进行长度控制。前面一节我们讲了内存寻址原理，先用BG信号选择BANK GROUP，再用BA信号进行BANK选择，再用A[0:16]进行行选择，再用A[0:16]进行列选择，完成寻址。可以看到，Address信号在进行行选择和列选择时，BG和BA信号都是保持的，所以BG信号和BA信号的等长要求会相对略宽。

DDR控制器有2根BG信号，2根BA信号，17根Address信号。
同一个RANK有2个DDR颗粒，每个DDR颗粒有1根BG信号，2根BA信号，17根Address信号，前面CS0同时连接了2个DDR颗粒的片选，所以寻址时两颗DDR会被同时片选，那么DDR控制器如何区分开寻址其中1颗DDR颗粒呢？硬件又该怎么连接？

其实很简单，根据上节讲的内存寻址原理，我们知道每个DDR颗粒有2个BANK GROUP（1根BG信号），4个BANK（2根BA信号），与CS扩展容量的原理一致，我们把BG0接在DDR颗粒1上，BG0拉高拉低，我们可以寻址CHIP1的8个BANK。BG1接在DDR颗粒2上，BG1拉高拉低，我们可以寻址CHIP1的8个BANK。BA、ADDR进行菊花链连接，同时接在2颗DDR芯片上。

接下来，我们看看数据信号的链接，数据信号是内部分组的，由于DDR数据信号传输的时候双边沿数据传输，而且如果所有信号都参考时钟去做等长，会导致等长控制非常困难，增加DDR的设计难度，所以聪明的人类想出了另外一招，额外增加数据选通信号来作为数据信号的采样时钟，每8位信号，参考一组差分。
所以我们很轻易可以看出DDR控制器有4组DQS差分信号，32根数据信号。我们的RANK中有2个DDR颗粒，每个颗粒有2组DQS差分信号，16根数据信号。
所以

控制器的DQS[0:1]连接DDR CHIP0的DQS[0:1],
控制器的DQ[0:15]连接DDR CHIP0的DQ[0:15]。
控制器的DQS[2:3]连接DDR CHIP1的DQS[0:1],
控制器的DQ[16:31]连接DDR CHIP1的DQ[0:15]。

至此所有信号连接完成。

接下来是阻抗匹配，地址信号都需要外部加49欧姆匹配电阻到电源或者GND，数据信号，则不需要。因为DDR内部集成ODT功能，只需要通过配置，即可完成每组数据线的阻抗匹配。

特性与电气参数

DDR4有哪些特性？

DDR系列有DDR，DDR2、DDR3、DDR4、DDR2L、DDR3L、DDR4L、以及最新出现的DDR5。虽然技术在不断进步，但是每一代之间又有很多相似之处。我们观察下DDR主流系列产品的特色，就不难发现规律。

很明显，电压越来越低了，频率越来越高了，数据总线由单端发展为差分了。我们发现这与总线的发展史有异曲同工之妙。

科技的根源仍旧是人类最普通的智慧，不信？那我们来举个不恰当的李子，栗子，例子。假如河的这边有很多李子，河的对面有很多栗子，如果只用人力，尽可能快的把河对面的栗子和这边的李子来回搬运，你有哪些办法？你会很轻易地提出若干方案，多找人同时搬；找游泳快的兄弟；在河比较窄的地方搬；2个人为一组，A扔李子，B扔栗子….

你想你故在，聪明的前辈们也和你一样，把这种思维运用在了DDR的设计上。最开始找了很多人一起搬，所以DDR最开始是并行走线设计；后来找游泳快的人，所以DDR的频率在不断提高；游泳快但是累啊，得找窄点的地方游，所以DDR工作电平越来越低（电流传输速度是一定的，所以电压越低，耗时越短）。一直来回游泳也不是个事啊，能不能两人成组，你负责搬0，我负责搬1，所以DDR总线逐渐也在由并行向差分演进。

如上就是DDR的技术发展规律，也是很多总线的发展规律。掌握规律，我们再来看特性，DDR4电平1.2V，DQS信号走差分，频率在1600Mbps~3200Mbps.

DDR4有哪些关键信号？

DDR4都有哪些关键信号呢？一张图就可以看明白。有CK，ADDR，DQS，DQ，DQM信号，在电路之外，还能看到使能，复位，ODT，ZQ。

那么这些信号都有什么作用？我们接下来做简要介绍。

CK，Address，DQS，DQ，DM信号都有哪些作用？
CK是DDR的数据通信时钟信号，当CK和Address信号配合工作时，可以进行CMD(命令)操作和Address(地址)信号传输。由于地址信号和命令信号在DDR操作过程中属于控制信号，相对DDR的数据传输，属于小众场景，所以DDR的地址信号和CMD信号目前仍然走的是单端走线，工作频率比起数据传输也比较低。所以我们不难发现，ADDR信号仍然是单端信号，且大部分匹配电阻仍然外置。

由于数据传输才是DDR的主要业务，所以在DDR进行数据传输时，需要增加额外的措施来保证数据传输，所以DDR4增加了新的角色，DQS，DQ，DM信号。

数据选取脉冲（DQS）是DDR中的重要功能，它的功能主要用来在一个时钟周期内准确的区分出每个传输周期，并便于接收方准确接收数据。每一颗芯片都有一个DQS信号线，它是双向的，在写入时它用来传送由CPU发来的DQS信号，读取时，则由DDR生成DQS向CPU发送。完全可以说，它就是数据的同步信号。甚至可以这么说，CK和DQS配合起来，作为DQ数据线的参考时钟，这也是为什么走线时，DQS和DQ要放到一起考虑的原因。

在数据连续传输过程中，随着时钟的变化，CPU可能会读取到DDR中位置1，位置2，位置3，位置4的数据，假如在这个连续传输过程中，CPU不想要位置2的数据，又不想中断数据传输，那么有什么办法呢？DQM就派上用场了，在传输到位置2时**，DQM使能，就可以屏蔽掉位置2 的数据。**

什么是ODT？
芯片终端端接匹配电阻On-Die Termination简称为ODT。ODT是从DDR2后期的产品才开始出现的，并随着产品的升级，ODT呈现更多的数值。当前，ODT主要是用于数据（data，DQ）、数据选通（DQS/DQS＃）和数据掩码（Data Mask，DM）三类信号线。ODT的功能就是代替了常规的电路匹配设计，使原本在芯片外部的分立端接电阻集成到芯片内部，其简化电路结构如下图所示。

ODT电路的引入，是DDR发展的里程碑，ODT有如下优势：

去掉了PCB板上的分立端接电阻元件，降低了硬件设计成本。
由于没有端接电阻，使PCB设计有更多的布线空间，方便EDA布线。
由于ODT通过内部的寄存器进行调节，可以通过软件开启和关闭，减少了调试工作量。
芯片内部端接比板级端接更加有效，这样没有过多的寄生效应。
减少了外部元件的数量，在可靠性上也获得了优化。

ODT的引入，为进一步提高DDRx内存的工作频率做了铺垫。当然，ODT也并不都是优点，因为使用了ODT，匹配电阻的种类和数值已经确定并无法修改；在某种程度上也会带来一定的功耗增加，所以在一些消费类的产品上也并不都是开启ODT功能。

什么是ZQ校准？
ZQ是DDR3之后新增的一个引脚，而DDR3正是通过ZQ进行输出电阻（Ron）和 ODT的校准，这个校准过程在DRAM初始化过程中都会完成。ZQ在原理设计上比较简单，ZQ引脚通过一个低公差240Ω（一般公差为1％）的电阻直接连接到地即可。

除了眼图，DDR4还看那些电气参数？

DDR4设计是否设计OK，就需要看DDR4的量测参数是否满足JEDEC规范。那规范中都定义了哪些电气参数呢？每个电气参数又代表了什么意义？接下来我们做简要介绍。

过冲与下冲。
信号如果在传输过程中阻抗不连续，就会出现反射，反射表现在示波器波形上，就是信号上冲和下冲，在DDR设计过程中，我们关注的不是信号在某个时间点的过冲幅值，而是过冲在时间维度的积分。关注的是一个过程，而不是一个点。

对于每个信号，协议规范都会在这4个维度上对信号完整性进行定义规范。

信号的高电平和低电平。
在高速信号传输中，信号能否达到协议规定的高电平最低门限和低电平最高门限，也直接决定了产品的稳定性。在DDR规范中，单端地址和控制命令、单端数据和数据掩码信号的AC和DC输入电平，差分时钟和数据选通信号的AC和DC输入电平都会被明确定义。仿真和测试过程中，只需要关注特定场景下的实测值有无达到协议规定值即可。

3. 差分信号交叉点电压。
为了满足信号的建立和保持时间，差分信号单端交叉点必须保证在一定的范围内。

交叉点以V DD/2作为参考电压，测量的是相对于V DD/2的偏离，偏离得越小越好。

4. 时序要求。
有时序关系要求的主要有3组：地址、控制和命令信号与时钟信号之间；数据选通信号与时钟信号之间；数据、数据掩码与数据选通信号之间。所以在PCB设计时，也按信号进行分组设计，地址、控制和命令信号与时钟信号作为一组，数据、数据掩码信号与数据选通信号每一个字节作为一组，相同组的信号在设计时基本会保持长度相差在一定的范围之内，并且设计的方式基本一样（如同组布线在同层、有相同的过孔数等），这样才能保证满足时序的要求。

5. 斜率降额。
总线的规范中有两种测量斜率的方式，分别是常规的测量方式和切线测量方式，以地址、控制和命令信号为例，其定义如下图所示。

这两种测量方式主要由获得波形的质量决定，如果波形的单调性比较好，则以常规方式测量；如果单调性不好，出现一些回钩或台阶，则用切线方式测量。
图中红色框框代表常规斜率测量方法，绿色箭头代表切线方式测量方法。在DDR中，信号的建立和保持时间并不是唯一不变的，会随着斜率的变化而变化，为了弥补斜率造成的影响，在仿真最终的“建立和保持时间”时，测量的时序参数需要与降额参数相加。降额参数与信号的斜率和时钟/数据选通的斜率有关。