功耗大幅降低! Intel酷睿Ultra 9 285K & Ultra 5 245K全面测评

10月10日，Intel正式发布了新一代酷睿Ultra 200S系列台式机处理器和Z890主板的详细规格，而现在终于迎来了完全的性能解禁。代号Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S采用了全新的制造工艺、改进了微架构并更新了接口与主板芯片，算得上是一次大规模的平台升级，而NPU的引入，也让它成为了Intel首款针对台式机的AI处理器，具有非凡的历史意义。

能效大幅升级，使用体验革命性进化

对Arrow Lakes-S的技术解析感兴趣的朋友可以参考我们之前的文章，这里就简单介绍一下Intel送测的这两款酷睿Ultra 200S处理器的实物。

首先是酷睿Ultra 9 285K，它拥有24核24线程（8P+16E），P核基础频率3.7GHz、最高睿频5.7 GHz，E核基础频率3.2GHz、最高睿频4.6GHz。二级缓存高达40MB，三级缓存为36MB。处理器内置Xe GPU，拥有4个Xe核心。内置的NPU则拥有13 TOPS的算力。它的基础TDP为125W，最高睿频功率则为250W。

可以看到，酷睿Ultra 9 285K和上代旗舰酷睿i9 14900K相比，去掉了P核（Lion Cove）的超线程，P核的最高睿频也降到了5.7 GHz，功耗得到了有效降低。不过由于微架构的变化，酷睿Ultra 9 285K的P核在功耗更低的情况下反而能够提供约9%的IPC提升。E核方面，酷睿Ultra 9 285K可以说更是大升级了，新的Skymont E核不但微架构升级，最高睿频也提升到了4.6GHz，因此相对上代Gracemount E核带来了高达32%的IPC提升。大幅强化E核从而提供超强的多线程性能，这就是Intel可以在酷睿Ultra 200S上抛弃超线程的重要原因和坚实基础。

其次来看看酷睿Ultra 5 245K，它具备14核14线程（6P+8E），P核基础频率4.2 GHz，最高睿频5.2GHz；E核基础频率3.6 GHz，最高睿频4.6 GHz。二级缓存为26MB，三级缓存为24MB。内置GPU规格方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K的差别仅仅是GPU最高加速频率低了100MHz，为1.9GHz。它的最高睿频功率是159W，基础功率也是125W。和上代酷睿i5 14600K相比，酷睿Ultra 5 245K的P核最高睿频降低了100 MHz，但E核最高睿频增加了600 MHz，同时P核和E核因为微架构进行了升级，所以在去掉超线程的情况下也能提供更强的多线程性能。NPU方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K保持了一致。

外围连接部分，两款酷睿Ultra 200S都内置了24个PCIe通道，包含20个PCIe 5.0通道和4个4.0通道；最高支持192GB内存容量（单条插槽支持48GB），默认支持内存频率也提升到了DDR5 6400的标准。

核显部分，首批上市的三款酷睿Ultra 200S的K系列都搭载了Xe-LPG架构的GPU，拥有4个显示核心，差异只在最高加速频率方面。相对上代搭载的UHD 770来讲，游戏性能必然会有巨幅提升，同时也提供了强大的编解码功能，对于视频剪辑用户来说算得上是新一代高效工具。

TDP功率方面，虽说单从基础TDP和最高睿频功率上来看，酷睿Ultra 9 285K和酷睿i9 14900K几乎没什么变化，但实际使用中，酷睿Ultra 9 285K在某些测试中甚至只需要一半的功率就能跑出酷睿i9 14900K的性能，同时满载温度也要低很多。酷睿Ultra 5 245K基础TDP和上代一样，但最高睿频功率从上代的181W降到了159W，能效也提升得非常显著。总的来说这次酷睿Ultra 200S系列从能效方面来讲可以称得上是革命性的进步，这方面也可以看我们后面详细的测试。

此外，本次首发测试我们使用了来自华硕的ROG MAXUMUS Z890 HERO主板和ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器，可以更好地发挥出第二代酷睿Ultra处理器的性能潜力。

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板赏析

ROG MAXIMUS Z890 HERO整体依然采用了极具家族特色的酷炫黑色外观设计，而VRM装甲上的MAXIMUS与M.2装甲上的HERO字样变得更加抢眼。

主板配备了强大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供电模组，并搭载了10K金属电容和合金电感，能够充分满足酷睿Ultra 200S系列旗舰处理器在极限状态下的供电需求。考虑到酷睿Ultra 200S系列处理器采用模块化设计，这样的供电模组也能提供更稳定和灵活的支持。

当然，为了确保VRM供电电路的稳定，主板还搭载了非常厚实的VRM散热装甲，在散热装甲上就是ROG MAXIMUS系列经典的Polymo动态灯效2.0区，散热效能与颜值直接拉满。

和豪华VRM配套的则是双8Pin ProCool Ⅱ处理器供电接口，不但拥有金属装甲，还采用了实心针脚，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司铜8层PCB的采用，也保证了主板旗舰级的电气性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中提供了强大的AI智能优化。AI智能超频功能则可以根据处理器体质和散热性能一键超频，不用考虑繁杂的设置；AI 智能散热2.0则可以智能优化散热系统，在散热效能与噪声控制之间寻求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一键超频NPU，可高效加速AI 工作流程。

内存部分，这一代的ROG MAXIMUS系列可以说是大升级，配备了全新的NitroPath内存技术，内存插槽从物理结构上进行了革新，金手指缩短70%，大幅提升了电气性能和抗干扰能力，增强57%的保持力，频率支持能力至高提升400MT/s，因此内存频率可达更高。对于追求高频内存的发烧玩家来讲，这绝对是一个史诗级的升级。

除了提供强大的电气性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO还在BIOS中也提供了丰富的内存调试与超频功能，例如可以提更好兼容性与稳定性的DIMM FIT、一键超内存的AEMP 3.0、基于温度与负载对内存进行智能超频的DIMM Flex。不管是发烧级玩家还是不太了解DIY知识的普通玩家，都可以轻松享受内存超频带来的性能提升。

主板提供了两个全长PCIe插槽，第一条Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二条支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一个PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家扩展各种功能卡。支持显卡易拆装，直接从显卡挡板一侧拔下，即可轻松取下显卡，非常方便。此外，全长PCIe插槽也加装了金属装甲，耐用度和抗干扰能力更强。