很多人买机箱的时候都是一种追求参数以及外观的心态认为参数好以及外观漂亮然后廉价就好了，其实这种思考方式是错误的。其实机箱在所有硬件配置万后，基本是按照硬件标准定制的东西，目前的机箱按照配置的不同其实有非常多的选择。机箱决定了整个电脑的最大散热能力和隔音能力，防辐射能力！而其中机箱的隔音效果和防辐射效果最终多数区域机箱使用的钢板厚度。

首先是钢板方面。钢板意味着什么？不急看完下面就清楚了。目前很多100多RMB的入门级别机箱使用的都是0.5MM的钢板，然后附带了很多USB接口，并且有顶部散热，电源下至等主流配置，然后卖140RMB。乍看之下是极品中的极品。如韩国3R R460，参考价格135-150RMB。具体性能说明如下图

（配图稍后更新…）

看完后怎么样，完善吧？有没有觉得这种机箱很无敌？有的话其实你已经被骗了，3R 460这些150左右RMB的机箱设计上的确比较出众，USB接口较多，散热系统也非常不错，但是适用性比较有限，它能够适用于80W以及80W以下的使用噪音18DB及以下噪音散热器的CPU和功耗不超过或者略微超过100W的显卡上,并且一半而言购买这种机箱主要目的是为了节约资金，不使用于后期的改造以及除了默认4风扇外，增加任何风扇。

要说为什么？就是它那薄薄的钢板导致的问题，3R 460的钢板就只有0.5MM左右，侧板一只手拎起来悬在空中就会感觉它变形扭曲。这种钢板构造的机箱往往由于钢板不够厚，3R 460当采用刚好满足80W功耗CPU和100W左右显卡的配置后，内部把所有风扇都安装完全后，（包括侧板的12CM使用小雨18DB噪音的风扇），就会产生略大的噪音（虽然是在可接受范围）。当采用高于以上W数配置时，尤其是显卡W数达到120W以上时，3R 460这种机箱在长时间运行大型单机游戏，周围就可以感觉非常热，更不用说内部温度了。

也就是说3R 460这种机箱事实上非常适合低端配置的用户，中端用户一旦配置这种机箱如果为节约资金考虑也是可以的，但是购买后不能进行任何意义上的DIY或者增加风扇，以及额外防尘或者增加隔音棉。主要是侧板导致了噪音问题，而附加隔音棉，隔音效果增加大约10%，但是散热性能严重下降。一旦中高端用户配置这种机箱的话基本上会忍受不了，而导致后期要更换机箱。这个就是机箱钢板的用料引起的问题，机箱主要材料就是钢板，钢板薄了自然机箱廉价了。

目前来说0.7MM的钢板重量在6KG的机箱是比较好了，在各方面都已经可以了！更高端超频配置则需要1MM钢板厚度13KG售价高达590RMB以上的机箱的支持才是完美的！
机箱构造，目前来说机箱总共有3大不可忽视的构造。第一种构造就是上面那种3R 460的比较传统式的ATX结构（又称38度机箱）图片我就不传了，和3R 460一模一样。第二种是属于RTX（又称倒置38度机箱），RTX是一种种把机箱内部主板反转了180度，显卡在上CPU在下的设计。如图

（配图稍后更新…）

我们这里可以看到第一种和第二种只是换了下内部硬件摆放位置而已，机箱结构上并无太大变化，他们都是水平风道机箱价格基本相对廉价。而第3种则完全不同，第三种是基本上以银欣的乌鸦系列为主的垂直风道机箱，如名字，垂直风道，本质就不同，如果说RTX是把ATX内部主板旋转了180度安放，那么垂直风道机箱就是将机箱整个翻转了90度。如图乌鸦系列，你可以看到他们都比较长，比较矮这个就是机箱旋转了90度的效果，另外仔细看的话可以发现，所有硬件的出风位置都位于上方，下方进风。并且底部有2个以上大型散热风扇。

（配图稍后更新…）

3个构造优势分别为：

ATX（38度机箱），ATX构造机箱实际上目前来说主要适合CPU发热比显卡大的配置。如AMD那种CPU发热较大在100W-120W比显卡大或者和显卡扯平的配置（当显卡为HD 6850时功耗扯平，发热扯平），当发热最大CPU位于机箱上方，所散发的热量可以通过顶部风扇直接带走，不会为其他硬件造成困扰（热气流上升原理）。ATX结构是延续至今最长的结构，因此产品线非常广泛。有很多选择。

RTX（倒置38度），RTX结构机箱，将机箱内部主板反转了180度和，显卡位于了CPU上方。这种设计基本适合显卡发热大于CPU的配置。目前的INTEL，目前INTEL最大功耗在95W。远比中高端独显160W要低很多，因此显卡在上方时远比ATX结构显卡在下方产生大量热气，然后经过上方CPU和其他硬件为CPU和其他硬件预热加温，加的少多了，也就自然加强了散热。（这里注意虽然机箱后部风扇可以抽出机箱内热气，但是由于热气上身原因，始终是抽不干净的）。并且RTX还存在超强的显卡位的后期DIY潜能，因为显卡上置后，其前方就是5.25寸光驱位，一般一个机箱都会附带3个以上的5.25寸光驱位，5.25寸光驱位可以做什么？5.25寸光驱位如果不用做扩接的话，可以在上面安置一个风扇架，架设向下的风扇，同时架设一片铝片区域通过热管对接显卡进行额外的散热。因此RTX机箱是一种为显卡散热考虑到极限的平民游戏玩家的利器。无论是从购入机箱还是后期的散热升级尤其是当显卡性能跟不上上时考虑双显卡用户的机箱上最廉价选择！RTX由于产生还没多久，产品是比较短缺的，价格线基本比较有限

ATX和RTX的水平风道理论是完美的，但是可以试想，在水平风道过程中，出气会水平的？实际上水平风道往往会受限于机箱内部风扇的能力往往抽气的时候只抽出一小部分热气，并且在机箱内部热气上升，冷气下降，往往在注重散热的同时又注重低噪用户手中气流不会那么理想，完全按原有设计那样运行，往往内部气流一团糟，因此随处理器以及显卡使用状态较小波动，产生温差较大现象。

垂直风道,在垂直风道中基本机箱内气流都是下方产生冷气→进气→向上排出热气，热气流顺应上升原理借助风扇出力加速上升。基本上垂直风道是目前机箱中散热最为给力的设计，能够兼容所有配置，能够充分为显卡以及CPU散热，并且散热远超ATX和RTX。内部不存在乱流，市一中理论和现实完全一致的设计。不过有点比较遗憾，银欣拥有该设计权，产品都比较昂贵，基本上在千元附近，平民玩家玩不起。也因此产品线极为匮乏。

也就因为如此的结构所以目前的机箱，无论是理论还是实际使用中都是根据配置和资金投入选择的。我这里列举一些机箱，只能说他在理论配置下成为最佳选择。供参考。

首先是AMD的配置，一般来说，目前的AMD功耗基本都在100W左右。AMD配置ATI显卡用户较多。当显卡型号《或者=HD 6750以及HD 7770，那么基本上采用ATX构造的机箱是比较占优势的，特别是对AMD进行开核以及超频。目前ATX在资金足够状态，并且用户非常在意主机内部硬件运行在较底温度，受不起70多度的恐慌。 建议鑫谷的G1或者T1

待续……心情好就继续写