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本文介绍，具有一个很大的国内市场前景和低成本的制造环境，生产制造的火炬已传递到中国。
　　虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退，中国，作为电子制造的一个亮点，大有希望。中国加入世贸组织是可以预见的，以及被授予2008年的夏季奥运会的举办权，许多工业观察家预计在今后七年内将有一个前所未有的中国投资热。
变弱的经济还是显示出增长
　　削落的出口需求已经第四个连续月份减慢了中国的工业产量 – 统计显示在六月份价值增值的工业生产比前一年只增长了10.1%。在2001年的上半年，工业产量比2000年同期上升11%1。虽然出口正在减慢，增长前景仍然乐观，许多公司还在加快在电子制造设施上的投资。世界上许多公司看好潜在的国内大市场和低成本制造两方面，他们正在中国建造新的设施或者在现有的工厂增加投入。
　　电子制造集中在上海、北京、深圳和西安/成都。在天津、重庆和武汉也有活动。中国有53个科技园区2。
制造的基础设施不断增长
　　历史上，中国已经有有限的半导体产品的生产，但是新的晶圆制造设施还处在建设之中。NEC与上海华虹的合资制造厂，于1999年完工，生产内存与逻辑元件。摩托罗拉已经宣布在天津的建造一个新的19亿美元的晶圆制造厂，计划在2002年全面生产。该工厂的半导体产品将是瞄准手机市场。半导体制造国际公司(SMIC)，从香港、新加坡、台湾和美国的投资者获得资助，将在上海的浦东工业园位于一个86公顷的园区，将10亿美元投资于一个CMOS半导体制造厂。该工厂的产品包括随机访问内存(SRAM)和数字信号处理器(DSP)。生产将从200-mm的晶圆开始。在上海半导体生产线的数量预计到2005年达到15条，2010年达到30条3。
　　在中国，一直缺乏先进集成电路(IC)封装的装配能力，但是先进半导体产品(ASE)公司、Amkor技术公司和ChipPAC公司正在上海建立IC封装装配的运作。英特尔在上海有一座大型的装配工厂，用于非中央处理器(CPU)产品。早期的装配设施没有最先进的半导体封装的特征，但是大多数公司计划在将来的扩展中增加先进封装和装配的能力。
　　香港以印刷电路板(PCB)企业闻名，如Elec &Eltek和王氏电路(Wong''''s Circuits)。台湾的PCB制造商，如Compaq, NanYa, Unitech, World Wiser Electronics和Wus也都有工厂在中国。跨国PCB制造公司Viasystems也在中国有一间工厂4。IBM的拓展是通过与长城公司的合资。在广东省的Multek公司已经有先进PCB的生产，产品范围从用于移动电话的微型旁通孔(microvia)板到高端通信系统的底板。基于欧洲的AT&S公司有到中国生产移动电话微型旁通孔板的扩展计划。
　　合约PCB装配运作已经随着来自香港、日本、台湾、北美和欧洲的投资建立。这些公司正在转移的装配不仅仅是游戏和玩具。南太电子成立于1975年，已经从主要的计算器装配转向诸如掌上电脑、个人数字助理(PDA)、电子组织者和字典、语言翻译器、拼写校准器、IC读卡机和无绳电话等产品的装配。南太也是玻璃显示模块芯片的一个主要供应商。
　　Flextronic和Solectron已经在中国各地建立了许多PCB装配工厂，来装配先进封装，如BGA和CSP。Sanmina购买了Ocean在深圳的PCB装配运作，并且在上海也有一个工厂。主要的硬盘驱动器装配公司都提供不止倒装芯片在硬盘驱动器上的先进装配。例如，最近被日本的TDK收购的SAE Magnetics也为复杂的光电元件提供装配服务。
　　合约PCB装配运作包括在国内成长的公司，以及国际电子巨头。另外，许多跨国公司也已经在中国建立了制造基地。在珠江三角州，间杂在香蕉与甘蔗地之间的是越来月多的外国企业。诺基亚将在北京的兴旺国际工业园建造另一个工厂。这个园区也是IBM中国/长城深圳PCB工厂的一个地点。
　　Compaq, 德尔，惠普和IBM都在该地区有PC装配工厂。几乎每一个大型的台湾制造商都在中国有一个工厂 – 该趋势还在继续。主要的日本电子制造商如Matsushita Electric, NEC和Sharp都在中国有大的制造运作。国内的公司，或者香港投资三商的公司，数量上在增加。
中国制造业的未来
　　显然，中国处在成为电子装配业中一个制造巨人的一个急剧上升的开端。中国的增长大约不仅是生产场所的廉价劳动力。中国有大量的工程技术人才，不会受到最新分析工具或制造设备来源的限制。随着不断增长、不断繁荣的社会人口，未来的中国代表着电子产品的一个新市场。