郭明錤：苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片，预计 2025 年出货 3500-4000 万颗

9 月 6 日消息，众所周知，苹果近年来一直在努力开发自己的调制解调器，并希望以此取代高通的 5G 基带。郭明錤此前曾表示，苹果的首款自研 5G 基带将于 2025 年应用于 iPhone 等产品中。

今天，他分享了对苹果自研 5G 基带未来几年扩张计划的预测报告。他认为，苹果 5G 基带准备从明年开始小规模出货，但将在 2026 年和 2027 年大幅增长。

他预计苹果的自研 5G 基带出货量将在 2025 年达到 3500-4000 万颗，2026 年达到 9000 万-1.1 亿，2027 年达到 1.6-1.8 亿颗。这一趋势将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

他预计苹果 2025 年只有以下两款产品会采用自研 5G 芯片：

根据之前的爆料，新一代 iPhone SE 4 将采用 OLED 屏、搭载新一代可与 Apple Intelligence 兼容的 A 系列芯片，采用 USB-C 接口。

相对地，苹果 iPhone 17 Air 主打“超薄”，但在功能性方面无法成为“最好的 iPhone”，至少从规格上看会弱于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max，更多详情可见此前报道。

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