风君子博客据此前相关爆料，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布，相关终端的上市节奏随之也将提前。而除了高通之外，联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400，硬刚骁龙8 Gen4，其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该芯片的更多核心细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，联发科即将推出的全新一代旗舰处理器天玑9400在单核性能方面相比前代产品天玑9300提升了约30%，但内部测试大核同场景只需要骁龙8 Gen3的30%的功耗，堪称“性能功耗两手抓，天玑真的是一年比一年稳”。结合此前相关爆料，天玑9400采用台积电3nm工艺制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，这是Arm Cortex-X4的升级版，而且得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载性能提高了41%，此外GPU部分是Immortalis G925 GPU。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X200系列先期将推出vivo X200和vivo X200 Pro两个版本，其中前者将采用一块6.4英寸的1.5K直屏，而Pro版则将采用一块6.7英寸的1.5K曲面屏，二者均将首发搭载联发科新一代旗舰级移动平台——天玑9400，将采用索尼22nm定制主摄，拥有5000万像素，传感器尺寸在1/1.28英寸左右，最大光圈f/1.57，并将首发True-TCG HDR技术，首发自研VCS 3.0，首发新一代自研影像芯片等黑科技。除此之外，该机还将搭载6000mAh以大电池。

据悉，全新的天玑9400将于10月登场，首发该芯片的vivo X200系列最早也将会在10月发布，将与同期亮相的骁龙8 Gen4终端展开竞争。更多详细信息，我们拭目以待。