小米在7月19日，举办了「2024雷军年度演讲」，分享了小米造车背后的故事。同时，小米折叠旗舰MIX Fold 4、首款小折旗舰MIX Flip智能手机，小米Watch S4 Sport专业运动智能腕表，小米手环9，以及小米Buds 5真无线降噪耳机等众多新品也正式发布。其中，小米Buds 5延续了上代的半入耳设计，全新升级音符造型，配备四款时尚配色，拥有出众质感。

在功能配置上，小米Buds 5真无线降噪耳机搭载「内外超感双磁单元」，带来16~40kHz超宽频响范围，0.5mm超大振幅；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，aptX Lossless无损音频传输，传输速率最高可达2.1Mbps，呈现媲美录制现场的高解析度音乐，获得了Hi-Res高清音频认证。

小米Buds 5支持智能动态低音功能，同时监测耳道结构及佩戴方式，实时调整低频补偿系数，搭配全新低音管系统，大幅增强低频量感；支持独立空间音频功能，提供更具临场感的环绕音效；还携手哈曼「金耳朵团队」，带来了Harman AudioEFX模式，提供更佳的听感；深度合作酷狗音乐、QQ音乐、网易云音乐三大主流音乐平台，带来更高解析度的音频。

在降噪方面，小米Buds 5支持主动降噪功能，相较于上代舒适降噪能力提升40%；支持AI通话降噪功能，内置三麦克风系统精准拾音，配合AI降噪算法，大幅削减环境噪音，同时抗风噪能力提升33%；搭配同期发布的手机，还可带来32K超清通话效果。

其它方面，小米Buds 5支持50ms低延迟；支持Xiaomi HyperOS智能互联，带来开盖秒连、多设备智能切换、音频共享等便捷体验；新增耳机独立录音功能，通过小米耳机App可将录音快速转为文字，还可一键生成精简摘要，带来全新高效体验；续航方面，可支持单次约6.5小时，综合约39小时的聆听时间。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机开箱

Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的小巧简约设计，正面展示了耳机外观，小米和HARMAN品牌LOGO，产品名称，以及Hi-Res Audio Wireless认证的金标。

包装盒背面展示有产品的整体外观，介绍了功能特点和参数信息。主要功能特点：轻巧舒适佩戴、双磁发声单元、无损音质、半入耳主动降噪、独立空间音频、耳机独立录音。

产品参数信息，型号：M2341E1，无线连接：蓝牙5.4，通讯距离：10m（无障碍空旷环境），充电盒输入参数：5V-1200mA，耳机输入参数：5V-100mA，充电盒输出参数：5V-200mA；制造商：小米通讯技术有限公司。

包装盒侧边设计有Xiaomi HyperOS系统标志。

另外一侧烫银设计产品名。

包装盒底部贴有出厂标签，设计有Snapdragon Sound骁龙畅听认证标志。

Snapdragon Sound骁龙畅听是高通在2021年推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

据我们了解到，目前已有29大品牌旗下42款蓝牙耳机，14个品牌旗下99款智能手机已支持Snapdragon Sound骁龙畅听。

包装盒内部物品有主机、充电线和使用说明书，此款为雪山白配色。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机充电盒采用了圆角方形设计，烤漆质感，体积小巧，光滑圆润。正面设计有品牌LOGO和指示灯。

充电盒背面采用一体式转轴，设计有“HARMAN”品牌LOGO。

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