风君子博客去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，收获了相当不错的市场成绩。但此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型，还有一款超大杯的至尊版未与大家见面，不过这段时间官方已开始对该机进行预热，距离发布已经越来越近了。现在有最新消息，近日官方进一步晒出了该机的更多核心硬件细节。

日前小米MediaTek联合实验室正式揭牌，该实验室的第一款大作Redmi K70至尊版即将在本月亮相。据联发科徐敬全表示，至尊版团队打造的K70至尊版，虽然说不上遥遥领先，但一定可以说一骑绝尘。据介绍，通过Redmi与天玑的深度整合，双方共同构建了最强生态系统，使得该机堪称是当之无愧的“性能之王”。对此Redmi品牌总经理王腾也透露，K70至尊版被赋予“性能魔王”的称号，目标直指超分超帧、长时游戏体验的顶尖水平，同时在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合及防尘防水等方面都将实现前所未有的突破，成为“原铁玩家”的首选装备。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将采用一块1.5K护眼直屏，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。将搭载天玑9300+旗舰芯片，其安兔兔跑分突破230万分，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。同时，该机还将配备24GB内存+1TB UFS 4.0闪存，并配备超强的散热系统。此外，该机将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头，还将支持IP68防尘防水，并且将会是今年暑期档唯一一款支持IP68的旗舰手机。

据悉，全新的Redmi K70至尊版即将在本月亮相，参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。更多详细信息，我们拭目以待。