风君子博客去年11月底,Redmi K70系列正式亮相,凭借超强的性价比,该系列在首销中创下了5分钟销量突破60万台的记录,随后进一步收获了相当不错的市场成绩。不过此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型,还有一款超大杯的至尊版未与大家见面,但一直有相关爆料传出。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该机的更多工业设计细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi系列产品将陆续安排IP68防尘防水、50Mp 3X长焦镜头、百瓦有线带高规格无线充、超声波屏下指纹等配置。同时他在评论中透露,IP68防尘防水是已经落地,这意味着是即将发布的新品将配备该功能。结合此前相关爆料,该机大概率就是即将在7月份与大家见面的Redmi K70至尊版。据了解,IP68是目前主流手机防尘防水的最高等级,可以极大的保障手机的安全性,至少平时手滑掉盆里、水坑,被雨淋等情况可以保证不出问题,使用更安心。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70至尊版将采用一块1.5K护眼直屏,边框控制也属于旗舰级别,同时在亮度和调光方案上更加激进,峰值亮度将会达到5000尼特以上。将搭载天玑9300+旗舰芯片,其安兔兔跑分突破230万分,是目前安卓阵营最强性能,也是Redmi历史最强性能。同时,该机还将配备24GB内存+1TB UFS 4.0闪存,并配备超强的散热系统,搭配狂暴调校和额外搭载独显芯片,实现超分、超帧,游戏能拉满特效实现稳定高帧率。此外,该机将后置5000万像素主摄,并配备一颗潜望式长焦摄像头。

据悉,全新的Redmi K70至尊版将有望于7月亮相,定位为中高端,将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,起售价格预计在2500-3000元之间。更多详细信息,我们拭目以待。(Suky)