风君子博客5月21日消息，据外媒报道，从台积电在财报中披露的消息来看，他们的2nm制程工艺研发进展顺利，正按计划推进在2025年量产，以为相关的客户代工晶圆。

同此前7nm、5nm、3nm等制程工艺量产初期大部分的产能被苹果包下一样，台积电明年将量产的3nm制程工艺，初期的大部分产能预计仍将会被苹果包下。

而外媒最新的报道也显示，苹果COO杰夫•威廉姆斯已经到访了台积电，台积电CEO魏哲家亲自参与接待。外媒称威廉姆斯此行是与台积电洽谈2nm制程工艺的合作事宜，也探讨更多AI芯片的合作。

外媒在报道中还提到，苹果向台积电下达的2nm制程工艺的首批订单将非常庞大，可能达到6000亿新台币，也就是约185亿美元，与台积电一季度的营收相当。台积电的财报显示，他们在今年一季度营收188.7亿美元。

作为多年的合作伙伴，台积电已连续多年是苹果自研A系列和M系列芯片的独家代工商，苹果的订单也为台积电带来了可观的营收。同时由于苹果预订的都是台积电先进制程工艺的产能，也有力的推动了台积电先进制程工艺的量产，确保量产之后有充足的订单，提高产能利用率。

而对苹果来说，台积电也至关重要，先进制程工艺量产后充足的产能和可观的良品率，能满足苹果的需求，确保新品大规模出货有充足的芯片。有外媒在报道中提到，台积电是目前唯一能在规模上和质量上满足苹果要求的晶圆代工商。

从台积电此前在财报分析师电话会议上披露的信息来看，他们的2nm制程工艺将采用纳米片晶体管架构，能带来更高的晶体管密度和能效，他们认为在量产之后将会是行业内最先进的技术。（海蓝）