Redmi K70至尊版关键参数曝光：搭载天玑9300+ 还有独显芯片

风君子博客去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，凭借超强的性价比，该系列在首销中创下了5分钟销量突破60万台的记录，随后进一步收获了相当不错的市场成绩。不过此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型，还将有一款超大杯的至尊版未与大家见面。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了这款Redmi K70至尊版的更多参数细节。

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据知名数码博主@数码闲聊站最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+移动平台，并配备独立显卡芯片。天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计，整体架构和天玑9300一致，但主频提升至3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。而目前天玑9300的安兔兔跑分已突破220万，这意味着天玑9300+的跑分将更高。

除此之外，Redmi K70至尊版将采用一块1.5K华星C8基材直屏，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。机身将采用玻璃后盖与金属中框的组合。硬件上，除了天玑9300+旗舰芯片外，该机还将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头。此外，该机将配备5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充。