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3 月 21 日消息,联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学(CPO)ASIC 设计平台,提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。

相较于电信号,光信号在传输距离和能耗方面都具有先天优势,因此共封装光学 CPO 是未来高速互联技术的热门研究方向

联发科表示,该平台包含 112Gbps 长距离 SerDes(注:串行器-解串器)和来自 Ranovus 公司的 Odin 光学引擎,相较已有方案可进一步缩短 PCB 面积、降低成本、提升带宽密度,还可降低一半的系统功耗

该 CPO ASIC 平台利用可拆卸插槽配置 8 组 800Gbps 电信号链路及 8 组 800Gbps 光信号链路,在具有便利性的同时,也可提供更高的弹性,可依客户需求灵活调整配置。

联发科表示这一平台基于 3nm 制程,涵盖从设计到生产过程所需的完整解决方案,包含 UCIe 等裸晶对裸晶接口、InFO 等封装技术、PCIe 与 HBM 等高速传输接口,以及热力学和机械整合设计,可满足客户最严苛的需求。

联发科技公司资深副总经理游人杰表示:“生成式 AI 的崛起,不仅带动了内存带宽和容量提升的需求,对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光电界面整合技术,让联发科技能为资料中心(数据中心)提供最先进、最有弹性的客制化芯片解决方案。”