3 月 11 日消息，消息人士结城安穗-YuuKi_AnS 近日在 X 平台分享了一块微软 Z1000 固态硬盘样品的系列图片。
从标签信息了解到，这块 Z1000 为 Engineer Sample（工程样品），960GB 容量，生产于 2020 年 5 月 18 日，DC 3.3V 供电，功耗 15W。根据消息源透露，其支持 NVMe 1.2 协议。
参考结城安穗-YuuKi_AnS 的说法，该固态硬盘规格如下：
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主控：来自 CNEXLabs，代号 CNX-2670AA-CB2T，丝印包含疑似时间相关的“1906”。
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闪存：4 颗东芝（现铠侠）256GB eTLC 颗粒，料号 TH58LJT1V24BA8H，基于 96 层堆叠的第四代 BiCS FLASH；
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外置缓存：1 颗美光 1GB DDR4 DRAM 颗粒，料号 MT40A1G8SA-075:E（对应 FBGA 代码：D9VPP）。
注意到，在 Z1000 外置 DRAM 缓存的 PCB 对面位置留有同样大小的空焊盘，结合其他多处空焊位，推测 Z1000 所属固态硬盘系列也包含容量更大的型号。
该固态硬盘的主控来自 CNEXLabs。这一私营公司成立于 2013 年，主营企业级固态硬盘主控业务。再考虑到 Z1000 的 M.2 22110 规格，此固态硬盘很可能为企业级产品。
大型科技企业与独立小型主控企业合作研发企业级固态硬盘并非孤例：韩主控企业 FADU 之前就宣称收到了来自 Meta 的订单。
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