月产 5000 片晶圆，消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链

1 月 31 日消息，根据经济日报报道，英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况，计划吸纳英特尔加入其供应链。

报道指出英伟达的 AI 加速卡供需紧张，而由于台积电 CoWoS 先进封装产能不足，英伟达考虑吸纳英特尔，缓解当前 AI 加速卡紧张的情况。

援引该媒体报道，英特尔预估今年 2 月正式加入英伟达供应链，月产能为 5000 片晶圆。

业界分析，即使英特尔加入英伟达供应链，为其提供先进封装产能，台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能，预估其将为英伟达提供约 90% 的先进封装产能。

供应并透露，台积电正冲刺扩充先进封装产能，今年第 1 季度月产能估计将拉高至近 5 万片，比去年 12 月估计近 4 万片增加 25%。

英特尔预估月产能为 5000 片晶圆，换算占比为台积电的 10% 左右。英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能，同时并积极在槟城新厂扩充先进封装。值得注意的是，英特尔先前曾表示，开放让客户也可以只选用其先进封装方案，目的希望让客户更具生产弹性。