1 月 30 日消息，近日英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在季度电话财报会议上回应了分析师有关外部代工与 High-NA EUV 应用的提问。

他表示虽然未来外部代工量会减少，但其仍是英特尔路线图中不可或缺的一部分；同时基辛格再次确认不会在 Intel 18A 节点使用 High-NA（注：高数值孔径） EUV 光刻，而是留到下一个“Major”节点。

基辛格认为随着内部晶圆厂“4 年 5 节点”战略的稳步推进，内部工艺的竞争力随之提升，英特尔将会有更多产品采用自有晶圆厂制造，但委外代工一直将是英特尔战略的组成部分。英特尔保持使用委外代工的可能，这样研发团队就始终可以使用领先的技术打造产品。

基辛格表示英特尔不会将 High-NA EUV 光刻这一风险因素引入 18A 节点。这位 CEO 称，在重新将英特尔的内部工业推至世界领先的过程中，风险管控是重要一环，因此推迟了下一代光刻技术的应用。他还确认将在 2 月 21 日的首次 IFS Direct Connect 活动上透露更多有关 High-NA EUV 的信息。