12 月 19 日消息，台积电在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂之外，近日有消息称台积电 1.4nm 晶圆厂会落户台中科学园区二期。

报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能，计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂，目前正在评估嘉义科学园区和云林。

本月 14 日报道，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。

根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。

目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。

在技术方面，A14 节点不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术，不过台积电仍在探索这项技术。因此，A14 可能将像 N2 节点一样，依赖于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术。

半导体业内人士认为，台积电目前已经感受到三星和英特尔的压力，而且创始人张忠谋已经将主要担忧从三星转移到英特尔方面。

英特尔近日发布报告，在 PowerVia 背面供电技术、玻璃基板和用于先进封装的 Foveros Direct 方面均取得较大成功。

根据 TrendForce 集邦咨询 3Q23 全球晶圆代工营收 TOP10 排名，英特尔晶圆代工业务首次进入全球 TOP10，以业界最快的季度增长位列第九。