目前，Redmi手官方已经官宣旗下最新旗舰K70系列将于本月29日发布。随着发布日期临近，官方也开始为新机进行预热。11月23日，手机中国注意到，卢伟冰官宣Redmi K70 Pro搭载全新散热系统——冰封散热，其采用全局规划的散热系统解决方案，自研新一代散热材料，挑战被动式散热极限。卢伟冰今日还发文表示，Redmi K70 Pro实现了外观、体验、屏幕、影像全面进化，Pro就是当之无愧的Redmi全场景性能之王。

卢伟冰：Redmi K70 Pro搭载划时代全新冰封散热系统-编程知识网

　　结合目前官方预热的信息，Redmi K70 Pro搭载第三代骁龙8移动平台，性能非常强悍。据高通官方介绍，该平台是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品，将为全球OEM厂商和智能手机品牌提供全新的终端体验。骁龙8 Gen3采用了1（X4）+5（A720）+2（A520）的架构设计，最高主频可达3.3GHz。相比前代产品，骁龙8 Gen3在性能上提升了30%，能效方面也有着20%的提升。

　　此外，有数码博主爆料，Redmi K70 Pro取消了8GB运存版本，直接12GB起步。同时，博主还表示，按照去年K60系列定价来看，这次起步价得3899元，能定这个价格其实已经很良心了，全面升级还不加价，比很多厂商强太多，毕竟没有明升暗降。目前官方已经表示新机将于本月发布。